HVT KD-V300 Вакуумная печь для оплавления припоя
Производитель:Chenglian Kaida (Hebei) Technology Co., Ltd
Требуется беспустотная пайка под жесткие стандарты качества? Нажмите "Отправить запрос", и наши инженеры подготовят технико-коммерческое предложение под Ваши задачи сегодня
Отправить запрос Купить в лизингПромышленная вакуумная система оплавления припоя HVT KD-V300 (серия KD-V3 / KD-V5) предназначена для бесфлюсовой высокопроизводительной пайки силовых модулей, автомобильной электроники и дискретных полупроводников. Благодаря уникальной многослойной архитектуре рабочей камеры, система обеспечивает высокую пропускную способность (UPH) при сохранении бескомпромиссного качества соединений.
Комплекс оснащен прецизионной системой регулирования вакуума и подачи газов на базе цифровых масс-флоу контроллеров (MFC) и ПЛК Siemens, что позволяет полностью ликвидировать газовые включения и поры в паяном шве (Void Rate (< 1-2%). Оборудование имеет встроенную систему автоматической прослеживаемости процессов (Traceability) и готово к интеграции в MES-инфраструктуру предприятия.
Технологические преимущества автоматического комплекса HVT KD-V300:
- Матричный 9-зонный нагрев платформы (Превосходство над Pink VADU300KL): Нагревательная плита оснащена 9 прецизионными нагревательными стержнями, разделенными на 3 независимые группы контроля. Это полностью ликвидирует «краевой эффект» падения температуры на границах лотка, гарантируя идеальную равномерность нагрева (≤ 2%) по всей площади.
- Интеллектуальный гибкий Workflow (Защита от брака): При возникновении некритичной ошибки на линии система автоматически приостанавливает цикл для анализа. Оператор может выбрать любой сегментированный этап процесса и продолжить пайку дальше. Это предотвращает порчу дорогостоящих IGBT-кристаллов и DBC-подложек при сбоях.
- Плавный вакуумный цикл 0–100% (Исключение смещения чипов): Скорость декомпрессии регулируется прецизионно. Это полностью исключает гидродинамический сдвиг мелких компонентов (chip displacement) при резком падении давления и позволяет ювелирно вытягивать микропустоты из расплавленного припоя.
Области применения:
- Крупносерийное производство силовых IGBT-модулей и силовых диодных мостов;
- Герметизация и вакуумное корпусирование высоконадежных полупроводниковых приборов;
- Пайка силовых элементов на DBC (Direct Bonded Copper) подложки с жестким ограничением по пустотам;
- Сборка мощных светодиодных матриц (LED) повышенной яркости.
Технические характеристики
| Эффективная зона пайки |
280 мм * 190 мм – 2 зоны |
|
Максимальная высота прохода изделия |
80 мм |
|
Скорость нагрева лотка |
до 4 °C/сек (до 240 °C/мин) |
|
Скорость охлаждения лотка |
до 3 °C/сек (до 180 °C/мин) |
|
Равномерность температуры |
≤2% |
|
Предельный вакуум |
До 10 Па (на базе мощной механической вакуумной станции) |
|
Максимальная рабочая температура |
До 400°C (опционально до 450°C для тугоплавких припоев) |
|
Нагревательная платформа |
Изготовлена из специально обработанной меди |
|
Применяемые газы |
Азот (N2), пары муравьиной кислоты (HCOOH), форминг-газ |
|
Грузоподъемность платформы |
15 кг |
|
Метод управления |
Промышленный ПК (Advantech/Yanhua IPC) + специализированное ПО HVT на базе ПЛК Siemens |
|
Смотровое окно, количество |
3 |
|
Фактическая температура |
Оснащен интерфейсом измерения температуры продукта для мониторинга фактической температуры продуктов |
|
Интерфейсы |
Ethernet-интерфейс связи |
|
Номинальная мощность |
Максимальная мощность: 28 кВт, рабочая мощность: 8-10 кВт |
|
Стандарты электропитания |
380 В, 3 фазы, 50 Гц. Рекомендуемое сечение медного кабеля питания: не менее 10 мм² |
|
Габариты |
Примерно 3200x1850x1900 мм |
|
Вес |
Примерно 2600 кг |
|
Системы безопасности |
|
|
- Сигнализация перегрева камеры и защита от экстремальных температур |
|
|
- Система обнаружения давления охлаждающей воды с сигнализацией низкого давления и программным уведомлением |
|
|
- Система обнаружения давления воздуха с сигнализацией высокого и низкого давления и программным уведомлением |
|
|
- Защита от обнаружения положения дверцы камеры |
|
|
- Изоляция электрических компонентов от компонентов водяного охлаждения и воздушного контура |
|
|
- Отключение питания нагревательной секции одной кнопкой |
|
|
Требования к помещению и инженерным сетям |
|
|
Охлаждение |
Требуется жесткое подключение к заводскому контуру оборотного водяного охлаждения (чиллеру) со скоростью потока от 25 л/мин. |
|
Вентиляция: |
Обязательно подключение к цеховой приточно-вытяжной вентиляции (контур удаления паров муравьиной кислоты HCOOH). |
Прямая технологическая замена западных аналогов
Автоматический многокамерный комплекс HVT KD-V3000 спроектирован как санкционно-устойчивая замена серийного оборудования от ушедших с рынка РФ брендов:
- Германия: Pink GmbH (промышленные конвейерные серии VADU 300 / 400), Rehm Thermal Systems (линейки вакуумной пайки Nexus), SMT Wertheim.