HVT KD-V43 Вакуумная печь для оплавления припоя
Производитель:Chenglian Kaida (Hebei) Technology Co., Ltd
Требуется беспустотная пайка под жесткие стандарты качества? Нажмите "Отправить запрос", и наши инженеры подготовят технико-коммерческое предложение под Ваши задачи сегодня
Отправить запрос Купить в лизингВакуумная печь для оплавления припоя HVT KD-V43 — это прецизионная система нового поколения, разработанная для бесфлюсовой и беспустотной пайки критически важных компонентов полупроводниковой электроники.
Система оснащена многоракурсными видеокамерами высокого разрешения для сквозного онлайн-мониторинга процесса оплавления непосредственно через смотровое окно. Программное обеспечение на базе ПЛК Siemens синхронно отображает температурные кривые и текущий уровень вакуума, сохраняя параметры каждого цикла в единую базу данных процесса для обеспечения полной прослеживаемости (Traceability).
Основные преимущества:
- Минимальный уровень пустот (Void Rate < 2%): Гарантирует безупречную теплопередачу и максимальную прочность соединения при беспустотной пайке полупроводников.
- Экстремальная скорость термоциклирования: Мощная система верхнего нагрева обеспечивает скорость нагрева до 180°C/мин (пиковая до 300°C/мин), а интегрированный контур водяного охлаждения гарантирует контролируемое охлаждение со скоростью ≥120°C/мин.
- Полная интеграция с MES-системами: Уникальное программное обеспечение на базе ПЛК Siemens и промышленного ПК легко синхронизируется с заводскими системами управления производством (MES) и Интернетом вещей (IoT) для сквозного контроля логики процессов.
- Многоуровневая система безопасности промышленного класса: Автоматический контроль давления газов, защита от утечек водорода и взрывозащищенный кожух бака муравьиной кислоты (HCOOH) гарантируют полную безопасность оператора.
Области применения:
- Сборка и корпусирование IGBT-модулей силовой электроники;
- Пайка мощных светодиодных матриц (LED);
- Процессы оплавления паяльных паст и преформ высокого уровня чистоты;
- Корпусирование лазерных диодов и оптоэлектронных компонентов;
- Сборка многокристальных модулей и ИС смешанных сигналов;
- Герметизация корпусов интегральных схем (пайка крышек);
- Корпусирование MEMS-компонентов со спецификацией вакуумной среды.
Технические характеристики
Максимальный (предельный) вакуум |
1 Па |
|
Эффективный размер зоны пайки |
300 x 400 мм |
|
Максимальная высота изделия |
80 мм |
|
Диапазон рабочих температур |
от комнатной температуры до 450℃ |
|
Максимальная скорость нагрева |
до 180°C/мин (верхний нагрев: 300°C/мин) |
|
Скорость охлаждения |
≥120°C/мин; камера с интегрированной циркуляцией охлаждающей воды |
|
Температурная неравномерность |
±2°C |
|
Максимальная нагрузка на платформу |
20 кг |
|
Материал нагревательной плиты |
высокочистая красная медь со специальной обработкой (опционально доступны альтернативные материалы) |
|
Габаритные размеры (ДхШхВ) |
1400 x 990 x 1300 мм |
|
Масса оборудования |
около 260 кг |
|
Параметры электропитания |
380 В, 3 Фазы, 50 Гц, трехфазная пятипроводная система. Рекомендуемое сечение медного кабеля питания: не менее 10 мм² |
|
Максимальная потребляемая мощность |
21,5 кВт, рабочая мощность: 8-10 кВт |
|
Максимальный рабочий ток |
3x40 А |
|
Дополнительное оснащение |
|
|
Метод управления |
ПЛК Siemens + промышленный ПК |
|
Окно мониторинга |
смотровое окно для визуального мониторинга |
|
Температурная кривая |
температура + время (можно установить температуру и время, можно настроить до 150 этапов процесса) |
|
Интерфейс |
COM |
|
Системы безопасности |
|
|
Сигнализация перегрева камеры |
|
|
Система обнаружения давления охлаждающей воды: сигнализация низкого давления |
|
|
Система обнаружения давления газа: сигнализация высокого/низкого давления |
|
|
Изоляция электрических компонентов от компонентов водяного охлаждения и газовых компонентов |
|
|
Однокнопочное отключение питания для нагревательной секции |
|
Основные функции высоковакуумной эвтектической печи:
- Минимальное количество пустот
Снижение уровня пустот (Void Rate) до показателей менее 2% критически увеличивает прочность соединения и улучшает теплоотвод полупроводникового кристалла (по сравнению со стандартной конвекционной пайкой, где уровень пустот может достигать 30%).
- Превосходный контроль температуры
Архитектура PLC и MFC обеспечивает стабильный и точный контроль температуры, а также надежную защиту.
Система водяного охлаждения: Трубки поперечного охлаждения и резервуар с водяным охлаждением обеспечивают быстрое охлаждение в условиях высоких температур.
- Очень короткое время пайки
Время цикла пайки короткое, около 10 минут (температура пайки 380-450 °C, температура охлаждения до 45 °C, заполнение азотом, остаточное давление вакуумирования при пайке до 1 Па).
- Разнообразие технологических газов
Базовое исполнение: в вакуумную камеру закачивается 100% азот.
Дополнительное оснащение: HCOOH, ArH2 в качестве технологического газа для плазмы, N2 и H2 в качестве форминг-газа.
- Удобный человеко-машинный интерфейс
Windows предоставляет возможность запроса состояния системы, отладки/настройки, оповещений и пользовательского интерфейса.
- Усовершенствованный ПЛК и система безопасности
Система ПЛК предотвращает случайные утечки, такие как утечка водорода.
Оповещения о чрезмерно высоких температурах
Система предупреждения о низком давлении охлаждающей воды
Защитные крышки для резервуаров с муравьиной кислотой для предотвращения случайных взрывов
Система обнаружения утечек водорода и муравьиной кислоты
Автоматическая система сброса давления в случае избыточного давления
Гидравлический поддон предотвращает повреждение контуров водой
Автоматическое сжигание водорода предотвращает загрязнение водородом.
Прямая технологическая замена западных аналогов
Полупромышленная вакуумная система HVT KD-V43 является прямой альтернативой средне- и крупносерийным камерным печам от ушедших с рынка РФ брендов:
- Германия: Pink GmbH (серия VADU 200 / 300), Rehm Thermal Systems (серия Nexus), Budatec (серия VS XL).
- США: Palomar SST (вакуумные системы серии 5100).
Оборудование HVT обеспечивает полную идентичность термопрофилей, параметров остаточного вакуума (1 Па) и технологических сред (N₂, HCOOH).





